SDVの進展に伴い、車載電子システムは高機能化が進み、Zonal Architectureへの移行が加速している。一方、高速I/FやAI/HPC搭載ECUの普及により、SI/PI、熱、EMI/EMCなどの物理設計課題は複雑化している。これらの課題に対応するには、チップ、パッケージ、PCB、筐体、ECU間通信を含むシステムレベルの物理検証が不可欠である。本セッションでは、ケイデンスのシステム解析ソリューションを活用し、SigrityによるSI/PI解析、Clarityによる電磁界解析、Celsiusによる電気・熱連成解析を連携させた統合検証フローを紹介する。