ごあいさつGreeting
半導体業界では、製品の高性能化・小型化に伴う熱設計の複雑化、開発プロセスの効率化、製造現場のDX推進に加え、市場変化への迅速な対応やデータに基づいた意思決定が不可欠となっています。本フォーラムでは、このような課題に対し、弊社がご提供できるソリューションの最新情報を発信すると共に、ユーザー企業の皆様が実践されている先進的な取り組みやその成果をご発表いただきます。
皆様の参加を心よりお待ち申し上げております。
開催概要Outline
| 日 程： | 2026年8月25日(火) 13:00 - 18:20（受付開始 12:30) |
|---|---|
| 会 場： | JPタワー ホール＆カンファレンス ホール2 東京都千代田区丸の内2-7-2 KITTE4F https://www.jptower-hall.jp/#access |
| 参加費： | 無料（事前登録制） |
| 対象者： | ・開発プロセス改善、改革を推進されるエンジニア・マネージャーの方 ・CAEの活用拡大・高度化を目指すエンジニア・マネージャーの方 ・次世代製造オペレーションの高度化を推進するリーダー・マネージャーの方 ・データに基づいた意思決定を強化したいエンジニア・マネージャーの方 ・さまざまなEDAソフトを連携させたマネジメントやトレーサビリティを目指すエンジニア・マネージャーの方 ※本イベントは、対象業種・対象企業様向けとなっております。主催者の判断により、競合・異業種と判断した企業様、法人格を持たない個人の方、対象外と判断した方については、本イベントへの参加をお断りさせていただく場合がございます。あらかじめご了承ください。 |
| 懇親会： | セッション終了後、懇親会を開催いたします。ご参加者様との情報交換の場、弊社スタッフとのコミュニケーションの場として、是非ご参加いただければと存じます。 |
| 申込締切日： | 8月24日(月) 12:00 ※定員になり次第、締め切らせていただきます。 |
プログラムProgram
13:00 - 13:15
開会のご挨拶
シーメンス株式会社
代表取締役社長 兼 CEO
堀田 邦彦
代表取締役社長 兼 CEO
堀田 邦彦
13:15 - 13:40
Siemens Digital Industries Software
Mendix CEO
Raymond Kok
Mendix CEO
Raymond Kok
13:40 - 14:10
Rapidus株式会社
品質管理部
ディスティングイッシュド エンジニア
奥野 義弘 様
品質管理部
ディスティングイッシュド エンジニア
奥野 義弘 様
14:10 - 14:35
Siemens Digital Industries Software
Semiconductor Industry Strategy
GSCS IND
Adil Bahadoor
Semiconductor Industry Strategy
GSCS IND
Adil Bahadoor
14:35 - 15:05
シーメンスEDAジャパン株式会社
技術本部
技術本部長
丁子 和之
技術本部
技術本部長
丁子 和之
15:05 - 15:25
Siemens Nederland N.V.
DM GPFD(Global PFD) / GPSC(Global Presales Consultant)
Global Presales Semiconductors
Wishaupt Dimitry
DM GPFD(Global PFD) / GPSC(Global Presales Consultant)
Global Presales Semiconductors
Wishaupt Dimitry
15:25 - 15:50
Q&A・休憩
15:50 - 16:20
ローム株式会社
マーケティング本部 システムソリューションエンジニアリング部
ソリューションエンジニアリング1課
課長
安武 一平 様
マーケティング本部 システムソリューションエンジニアリング部
ソリューションエンジニアリング1課
課長
安武 一平 様
16:20 - 16:40
シーメンスデジタルインダストリーソフトウェア
技術営業本部 シミュレーション＆TEST部
CFD＆ELE
武井 春樹
技術営業本部 シミュレーション＆TEST部
CFD＆ELE
武井 春樹
16:40 - 17:10
キオクシア株式会社
メモリ後工程統括部 メモリ後工程製造課 生産技術グループ
主事
笠井 裕貴 様
メモリ後工程統括部 メモリ後工程製造課 生産技術グループ
主事
笠井 裕貴 様
17:10 - 17:30
シーメンスデジタルインダストリーソフトウェア
Digital Manufacturing
セミコンダクター＆エレクトロニクスドメインエキスパート
中野 英樹
Digital Manufacturing
セミコンダクター＆エレクトロニクスドメインエキスパート
中野 英樹
17:30 - 18:00
ルネサス エレクトロニクス株式会社
エンジニアリンググループ EDA技術開発統括部 デジタルバックエンド設計技術部
設計プラットフォーム開発課
Sr Mgr, EDA Engineering
伊藤 智和 様
エンジニアリンググループ EDA技術開発統括部 デジタルバックエンド設計技術部
設計プラットフォーム開発課
Sr Mgr, EDA Engineering
伊藤 智和 様
18:00 - 18:10
Q&A
18:10 - 18:20
閉会のご挨拶
シーメンス株式会社
エンタープライス営業本部
本部長
山岸 敏樹
エンタープライス営業本部
本部長
山岸 敏樹
18:35 - 19:55
懇親会
※プログラムの内容や時間枠は、予告なく変更になる場合がございます。
※英語セッションは、AI自動翻訳アプリによる字幕サポートをご利用いただけます。
13:15 - 13:40
エージェンティック・エンタープライズを実現する ICX
Siemens Digital Industries Software
Mendix CEO
Raymond Kok
Mendix CEO
Raymond Kok
【講演概要】
2026年には、世界のAI投資額は2.5兆ドルに達すると予測されています。その投資規模はかつてないほどです。問題はもはやAIに投資すべきかどうかということではありません。その投資が損益計算書に影響するような結果を生んでいるかどうかです。
本セッションでは、その課題を扱うSiemensの包括的なソリューションについてご紹介します。そのソリューションでは、まず企業データをコンテキスト（文脈）に転換し、次にそのデータへインテリジェンスを追加します。そしてそのインテリジェントなデータを、Mendixにより（損益計算書に影響を与えるレベルの）実アクションに転換できるのです。
2026年には、世界のAI投資額は2.5兆ドルに達すると予測されています。その投資規模はかつてないほどです。問題はもはやAIに投資すべきかどうかということではありません。その投資が損益計算書に影響するような結果を生んでいるかどうかです。
本セッションでは、その課題を扱うSiemensの包括的なソリューションについてご紹介します。そのソリューションでは、まず企業データをコンテキスト（文脈）に転換し、次にそのデータへインテリジェンスを追加します。そしてそのインテリジェントなデータを、Mendixにより（損益計算書に影響を与えるレベルの）実アクションに転換できるのです。
13:40 - 14:10
半導体ファウンダリへのTeamcenter SLCMの導入について
Rapidus株式会社
品質管理部
ディスティングイッシュド エンジニア
奥野 義弘 様
品質管理部
ディスティングイッシュド エンジニア
奥野 義弘 様
【講演概要】
半導体ファウンダリへ導入するPLM選択のポイント、Teamcenter SLCM (Semiconductor Lifecycle Management）によって実現したい情報管理体系の概要、導入の課題等について報告する。
半導体ファウンダリへ導入するPLM選択のポイント、Teamcenter SLCM (Semiconductor Lifecycle Management）によって実現したい情報管理体系の概要、導入の課題等について報告する。
14:10 - 14:35
半導体業界におけるシーメンスのビジョンと戦略
Siemens Digital Industries Software
Semiconductor Industry Strategy
GSCS IND
Adil Bahadoor
Semiconductor Industry Strategy
GSCS IND
Adil Bahadoor
【講演概要】
世界的な半導体市場の成長を牽引するグローバルトレンドを概観し、今後最も高い成長が期待される領域を展望します。また、半導体の開発手法やその目的が劇的に変化する中、なぜ製品ライフサイクル全体を見据えた戦略が不可欠となっているのか。その理由と、シーメンスが提示する次世代の戦略について解説します。
世界的な半導体市場の成長を牽引するグローバルトレンドを概観し、今後最も高い成長が期待される領域を展望します。また、半導体の開発手法やその目的が劇的に変化する中、なぜ製品ライフサイクル全体を見据えた戦略が不可欠となっているのか。その理由と、シーメンスが提示する次世代の戦略について解説します。
14:35 - 15:05
AIを活用したEDA：半導体設計・製造の新たな時代の幕開け
シーメンスEDAジャパン株式会社
技術本部
技術本部長
丁子 和之
技術本部
技術本部長
丁子 和之
【講演概要】
半導体設計は「人がツールを使う」段階から、「ツールが人とともに学習・進化する」段階へと移行し、AIがEDAを根本から変革しています。EDAは単なる自動化を超え、設計者の意図を理解し最適化するインテリジェント設計へと進化しました。
本セッションでは、AI-Driven EDAによる設計効率・精度向上と創造性拡張、さらに次世代設計環境が半導体開発にもたらす影響について解説します。
半導体設計は「人がツールを使う」段階から、「ツールが人とともに学習・進化する」段階へと移行し、AIがEDAを根本から変革しています。EDAは単なる自動化を超え、設計者の意図を理解し最適化するインテリジェント設計へと進化しました。
本セッションでは、AI-Driven EDAによる設計効率・精度向上と創造性拡張、さらに次世代設計環境が半導体開発にもたらす影響について解説します。
15:05 - 15:25
Opcenter Executionが実現する次世代Lights-out FactoryとAI活用
Siemens Nederland N.V.
DM GPFD(Global PFD) / GPSC(Global Presales Consultant)
Global Presales Semiconductors
Wishaupt Dimitry
DM GPFD(Global PFD) / GPSC(Global Presales Consultant)
Global Presales Semiconductors
Wishaupt Dimitry
【講演概要】
半導体製造における完全自動化（Lights-out Factory）とAI活用の実現には、装置制御や物流自動化に加え、製造実行データを中核とした統合的なオーケストレーションが不可欠です。
本セッションでは、Opcenter Execution Semiconductorを中心に、MJACによる全自動ジョブ制御、RapidMinerおよびSLcM（Teamcenter for Semi）と連携したデジタルスレッドとAI活用の加速について、具体的なアーキテクチャと実践例を交えて紹介します。
半導体製造における完全自動化（Lights-out Factory）とAI活用の実現には、装置制御や物流自動化に加え、製造実行データを中核とした統合的なオーケストレーションが不可欠です。
本セッションでは、Opcenter Execution Semiconductorを中心に、MJACによる全自動ジョブ制御、RapidMinerおよびSLcM（Teamcenter for Semi）と連携したデジタルスレッドとAI活用の加速について、具体的なアーキテクチャと実践例を交えて紹介します。
15:50 - 16:20
パワー半導体技術動向とシステムソリューションへの取り組み
ローム株式会社
マーケティング本部 システムソリューションエンジニアリング部
ソリューションエンジニアリング1課
課長
安武 一平 様
マーケティング本部 システムソリューションエンジニアリング部
ソリューションエンジニアリング1課
課長
安武 一平 様
【講演概要】
xEVやAIデータセンター等で需要が高まるパワー半導体。本セッションでは、市場が求める高性能化や熱設計の課題に対し、ロームの最新の開発動向をご紹介します。さらに、シミュレーション技術を軸とした、ただのデバイス供給にとどまらないシステムソリューションへのアプローチを解説します。
xEVやAIデータセンター等で需要が高まるパワー半導体。本セッションでは、市場が求める高性能化や熱設計の課題に対し、ロームの最新の開発動向をご紹介します。さらに、シミュレーション技術を軸とした、ただのデバイス供給にとどまらないシステムソリューションへのアプローチを解説します。
16:20 - 16:40
デジタルスレッドが実現するサプライチェーン間のモデル共有と高精度熱・電気連成シミュレーション
シーメンスデジタルインダストリーソフトウェア
技術営業本部 シミュレーション＆TEST部
CFD＆ELE
武井 春樹
技術営業本部 シミュレーション＆TEST部
CFD＆ELE
武井 春樹
【講演概要】
3次元熱解析モデルを独自技術によって低次元化することで、モデルの内部情報を秘匿化したモデル共有技術が実現しました。これにより、サプライチェーンでのモデル共有が加速され、これまで困難であった高精度な過渡温度予測が可能となります。この技術は、電気回路シミュレーションをはじめとする熱以外の設計ドメインと連携し、デジタルスレッドによる製品開発の効率化と品質向上に大きく貢献します。
3次元熱解析モデルを独自技術によって低次元化することで、モデルの内部情報を秘匿化したモデル共有技術が実現しました。これにより、サプライチェーンでのモデル共有が加速され、これまで困難であった高精度な過渡温度予測が可能となります。この技術は、電気回路シミュレーションをはじめとする熱以外の設計ドメインと連携し、デジタルスレッドによる製品開発の効率化と品質向上に大きく貢献します。
16:40 - 17:10
Plant Simulationを用いた従来手法の脱却と人材育成
キオクシア株式会社
メモリ後工程統括部 メモリ後工程製造課 生産技術グループ
主事
笠井 裕貴 様
メモリ後工程統括部 メモリ後工程製造課 生産技術グループ
主事
笠井 裕貴 様
【講演概要】
新しいPlant Simulationという技術に対応するための体制・人づくりの道のり。仕事として落とし込むまでの様々な困難について、現場サイド側から感じたことを伝えさせていただきます。
新しいPlant Simulationという技術に対応するための体制・人づくりの道のり。仕事として落とし込むまでの様々な困難について、現場サイド側から感じたことを伝えさせていただきます。
17:10 - 17:30
SLcM／Opcenter連携による半導体仮想工場デジタルツイン
シーメンスデジタルインダストリーソフトウェア
Digital Manufacturing
セミコンダクター＆エレクトロニクスドメインエキスパート
中野 英樹
Digital Manufacturing
セミコンダクター＆エレクトロニクスドメインエキスパート
中野 英樹
【講演概要】
Plant SimulationをSLcMおよびOpcenterと連携させることで、実際のMES実績データや計画情報を反映した半導体向け仮想工場（Virtual Fab）を構築します。本デジタルツインは、工程・装置・搬送の挙動を高精度に再現し、能力検証、ボトルネック分析、スケジューリング最適化を実現します。これにより、計画変更への迅速な対応と、現実に即した意思決定を支援します。
Plant SimulationをSLcMおよびOpcenterと連携させることで、実際のMES実績データや計画情報を反映した半導体向け仮想工場（Virtual Fab）を構築します。本デジタルツインは、工程・装置・搬送の挙動を高精度に再現し、能力検証、ボトルネック分析、スケジューリング最適化を実現します。これにより、計画変更への迅速な対応と、現実に即した意思決定を支援します。
17:30 - 18:00
設計を作業からシステムへ～再現性と信頼性を設計に組み込むための施策～
ルネサス エレクトロニクス株式会社
エンジニアリンググループ EDA技術開発統括部 デジタルバックエンド設計技術部
設計プラットフォーム開発課
Sr Mgr, EDA Engineering
伊藤 智和 様
エンジニアリンググループ EDA技術開発統括部 デジタルバックエンド設計技術部
設計プラットフォーム開発課
Sr Mgr, EDA Engineering
伊藤 智和 様
【講演概要】
従来、製品群ごとに最適化された設計工程は分断され、フロー全体のムダを把握しにくく、手戻りと立上げコストを生んでいました。そこでルネサスでは、設計フローを単なるツールチェインではなく、判断基準・実行・結果・履歴を一貫して可視化する「設計システム」として再定義しました。
本セッションでは、統一基準で判断できる仕組みと、次工程の実行可否を自動判定するゲートキーピングを、設計システムとしてHPCWorks Flowtracer上で実現した事例をご紹介いたします。さらに、この設計システムを基盤とした将来のAgentic AIによる工程横断の自律最適化と設計スケーラビリティの向上についても議論いたします。
従来、製品群ごとに最適化された設計工程は分断され、フロー全体のムダを把握しにくく、手戻りと立上げコストを生んでいました。そこでルネサスでは、設計フローを単なるツールチェインではなく、判断基準・実行・結果・履歴を一貫して可視化する「設計システム」として再定義しました。
本セッションでは、統一基準で判断できる仕組みと、次工程の実行可否を自動判定するゲートキーピングを、設計システムとしてHPCWorks Flowtracer上で実現した事例をご紹介いたします。さらに、この設計システムを基盤とした将来のAgentic AIによる工程横断の自律最適化と設計スケーラビリティの向上についても議論いたします。